Išmaniųjų telefonų komponentai pastaraisiais metais tapo neįtikėtinai kompaktiški, o telefonams tai patinka Galaxy S8 yra puikūs pavyzdžiai, nes jų itin galingi komponentai telpa į ploną išmaniojo telefono korpusą. Tačiau viena sritis, kurioje technologijos trūksta, yra baterijos dydis. Šiuo metu jam reikia didesnių baterijų ir daugiau vietos, kai į įrenginį įdedate tuos pačius komponentus kaip ir Samsung Galaxy S8, sunku pasiūlyti didelę bateriją, kuri galėtų neatsilikti nuo kitos aparatinės įrangos. SU Galaxy S9 pagaliau galėtų tai pakeisti, bent jau pagal naują ETNews ataskaitą.
Samsung su Galaxy Pranešama, kad S9 bando pereiti prie SLP (Substrate Like PCB) technologijos. Skirtingai nei šiandien išmaniųjų telefonų gamintojų naudojama HDI (High Density Interconnect) technologija, SLP leidžia tiek pat aparatinės įrangos tilpti į mažesnes erdves, naudojant plonesnes jungtis ir didesnį sluoksnių skaičių. Paprasčiau tariant, SLP pagrindinės plokštės gali būti kompaktiškesnės, todėl galingus procesorius ir kitus komponentus gamintojai galės laikyti mažesnėje pakuotėje, palikdami vietos, pavyzdžiui, didesnėms baterijoms.
Konceptas Galaxy S9:
Nuotraukų galerija
Tikimasi, kad Galaxy „Note 8“ turės mažesnę bateriją nei Galaxy S7 Edge arba Galaxy S8+. Perėjimas prie SLP būsimuose flagmanuose tikrai bus sveikintinas pokytis, jei, žinoma, turėsime daugiau akumuliatorių. Pranešama, kad „Samsung“ ir toliau naudos HDI technologiją modeliuose su „Qualcomm“ procesoriumi. Tačiau modeliai su jų mikroschemų rinkiniu turėtų naudoti SLP.
ETNews teigia, kad „Samsung“ organizuoja SLP gamybą su įvairiais Pietų Korėjos PCB gamintojais, įskaitant seserinę įmonę „Samsung Electro-Mechanics“. Kartu tai yra technologija, kurią gali pasiekti ne bet kuri įmonė, todėl „Samsung“ gali turėti tam tikrą pranašumą prieš konkurentus. Vienintelis gamintojas planuoja panašų žingsnį į priekį Apple, kuris nori tai padaryti su savo telefonu kitais metais, kur nori įdėti bateriją L raidės pavidalu, o tam, žinoma, komponentams reikės SLP technologijos.
